Serie Jetson AGX Orin
Dai vita ai tuoi prodotti di nuova generazione con il computer AI più potente al mondo per macchine autonome efficienti dal punto di vista energetico, fino a 275 TOPS. Prestazioni 8 volte superiori rispetto alla generazione precedente per pipeline di inferenza AI multiple e concorrenti, insieme al supporto di interfacce ad alta velocità per più sensori, rendono questa soluzione ideale per applicazioni che spaziano dalla produzione e logistica al retail e alla sanità.

Specifiche tecniche
| Specifica | Jetson AGX Orin 64GB | Jetson AGX Orin 32GB | Jetson AGX Orin Industrial |
|---|---|---|---|
| Prestazioni AI | 275 TOPS | 241 TOPS | 248 TOPS |
| GPU | GPU NVIDIA Ampere a 2048 core con 64 Tensor Core | GPU NVIDIA Ampere a 1792 core con 56 Tensor Core | GPU NVIDIA Ampere a 2048 core con 64 Tensor Core |
| CPU | Arm Cortex-A78AE v8.2 64 bit a 12 core, 3 MB L2 + 6 MB L3 | Arm Cortex-A78AE v8.2 64 bit a 8 core, 2 MB L2 + 4 MB L3 | Arm Cortex-A78AE v8.2 64 bit a 12 core, 3 MB L2 + 6 MB L3 |
| Memoria | 64 GB LPDDR5 a 256 bit, 204.8 GB/s | 32 GB LPDDR5 a 256 bit, 204.8 GB/s | 64 GB LPDDR5 a 256 bit con ECC, 204.8 GB/s |
| Archiviazione | 64 GB eMMC 5.1 | 64 GB eMMC 5.1 | 64 GB eMMC 5.1 |
| Potenza | 15 W – 60 W | 15 W – 60 W | 15 W – 75 W |
| Temperatura di esercizio (sulla superficie del TTP) | da -25 °C a 80 °C | da -25 °C a 80 °C | da -40 °C a 85 °C |
| Connettore | Molex Mirror Mezz a 699 pin, piastra di trasferimento termico integrata | Molex Mirror Mezz a 699 pin, piastra di trasferimento termico integrata | Molex Mirror Mezz a 699 pin, piastra di trasferimento termico integrata |
| Dimensioni | 100 mm x 87 mm | 100 mm x 87 mm | 100 mm x 87 mm |
Per il modulo da 32 GB, il confronto delle prestazioni di calcolo nella stessa pagina NVIDIA indica 200 TOPS INT8 sparse invece di 241.
Fonte: NVIDIA – Jetson Orin